Dalga Lehimleme Nedir, Nasıl Yapılır?

Dalga lehimleme, through hole (deliğe monte edilen) bileşenlerin baskı devre kartı (PCB) üzerine lehimlenmesinde kullanılan bir yöntemdir. Devre kartı üzerine yerleştirilmiş bileşenlerin açıkta kalan uçlarının erimiş lehim dalgası üzerinden geçirilmesiyle yapılır.

Dalga Lehimleme Nedir, Nasıl Yapılır?
08.03.2022
100
A+
A-

Dalga lehimleme, through hole (deliğe monte edilen) bileşenlerin baskı devre kartı (PCB) üzerine lehimlenmesinde kullanılan bir yöntemdir. Devre kartı üzerine yerleştirilmiş bileşenlerin açıkta kalan uçlarının erimiş lehim dalgası üzerinden geçirilmesiyle yapılır.

Dalga lehimleme; flux uygulaması, ön ısıtma, lehim dalgası ve soğutma olmak üzere dört ana adımdan oluşur.

Adım 1: Flux Uygulaması

Flux (lehim akısı), elektronik bileşenleri baskı devre kartına lehimlerken kullanılan kimyasal bir temizlik malzemesidir. PCB’ler havaya maruz kaldığında bakır yollar üzerinde oksidasyon olur. Devre kartının güvenilir ve tutarlı bir şekilde çalışması için uygun şekilde temizlenmesi gerekir. Bu amaç doğrultusunda PCB, lehim dalgasına girmeden önce kartın altına flux uygulanır.

Adım 2: Ön Isıtma

Flux içerisinde yanıcı olan bazı uçucu organik bileşenler bulunur. PCB, çok sıcak lehim dalgasıyla temas etmeden önce yanıcı bileşenlerin uzaklaştırılması gerekir. Flux uygulamasından sonra devre kartının alt tarafı yaklaşık olarak 80-100 °C’ye kadar ısıtılır. Bu sıcaklık, flux içerisindeki çözücünün buharlaşmasına izin verir. Buharın uzaklaştırılması için ısıtma esnasında hafif bir hava üflenir.

Adım 3: Lehim Dalgası

PCB, ön ısıtma aşamasından sonra lehim dalgasından geçirilir. Lehim dalgası, tüm bileşenlerin uçlarını kaplar ve bunları devre kartına bağlar. Lehim dalgası, erimiş lehimin dikey bir kanaldan yukarı doğru itilmesiyle üretilir. Lehimi yukarı doğru hareket ettirmek için değişken hızlı bir motor kullanılır. Lehim tankı, erimiş lehimin korunması için yaklaşık 250 °C sıcaklıkta tutulur.

Adım 4: Soğutma

PCB, lehim dalgasından geçtikten sonra lehim bağlantılarının oluşabilmesi için kartın soğuması gerekir. Soğutma esnasında kademeli sıcaklık geçişini sağlamak önemlidir. Soğutma hızı, lehim bağlantılarının ani katılaşmasını ve çatlamasını önleyecek şekilde seçilir. Soğutma, sıfır oksijen içerikli soğuk hava sirkülasyonu ile sağlanabilir.

Dalga lehimleme, through hole bileşenlerin kullanıldığı devrelerde yüksek verim ve hacim yeteneğine sahiptir. Zamanla through hole bileşenlerin yerini yüzeye monte bileşenler alsa da through hole bileşenlerin hala kullanılmaya devam ettiği birçok uygulama vardır. Bu da dalga lehimleme tekniğinin kullanımının devam ettiği anlamına gelir.

Aydınlatma Portalı kurucusu Trabzon doğumlu Emre Yılmaz, Atılım Üniversitesi Elektrik-Elektronik Mühendisliği bölümünden 2013 yılında mezun olmuş, o tarihten bugüne aydınlatma sektöründe devlet destekli projelerin yönetimi ve ürün geliştirme faaliyetlerinin yürütülmesinde görev almaktadır. Gazi Üniversitesi Endüstriyel Tasarım Mühendisliği bölümünde yüksek lisans öğrenimini tamamlamıştır ve aynı bölümün doktora programında eğitimini sürdürmektedir.
Bir Yorum Yazın
Ziyaretçi Yorumları - 0 Yorum

Henüz yorum yapılmamış.