Through Via

Çok katmanlı bir baskı devre kartında (PCB), katmanlar arasında elektriksel bağlantıyı sağlayan küçük deliklere via adı verilir. Devre kartının farklı katmanları üzerinde kart boyunca delik açılır ve elektrokaplama yoluyla ya da deliğe bakır silindir yerleştirilerek iletken hale getirilir.
17.05.2022
0
2.090